Bausatz für ein Modul mit 3 separat nutzbaren Testfeldern.
1 x Buchsenfeld (7x7-Matrix) für individuell steckbare HF-Testaufbauten
2 x Pi-Konfiguration für SMD-Bauteile (z.B. Tiefpässe, Dämfungsglieder usw.)
Platine | 1 |
SMA-Buchsen | 6 |
Buchsenleisten (7-polig) | 7 |